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真空檢漏技術半導體器件行業應用
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產品詳情
參數
應用背景
氦氣氟油加壓檢漏裝置是專門針對半導體器件、集成電路、電子產品等電子元器件進行細檢和粗檢的一套自動化檢漏裝置。它與氦質譜檢漏儀和重氟油加熱儀配合使用，可以進行電子元器件的整個細檢和粗檢過程。
工作原理
1、元器件的氦氣加壓細檢
首先將元器件放在能加壓的密封容器中，如果元器件有漏，氦氣則被壓入內腔。元器件取出后放入真空容器，采用氦質檢漏。
2、元器件的氟油粗檢漏
將被檢元器件放入壓力容器中，在注入低沸點氟油、淹沒工件，并用對其加壓一定時間。加壓完畢，取出被檢件，后浸入已加熱到的重氟油，觀察氣泡。若發現氣泡，則可判定為不合格。
主要技術參數：
1、加壓罐本底真空度優于50Pa;
2、真空測量： 熱偶計;
3、充氣壓力： ≤1.0MPa;
4、加熱溫度： 125℃土5℃;
5、升溫時間：從室溫到125℃ ≤30分鐘;
6、工作電壓： 220VDC 50Hz
7、儀器功率： 1.5KW (加熱功率：0.4KW);
8、照明燈： 12VDC 10W;
9、氦氣罐尺寸：
φ157×246，單位：mm ;
10、氮氣罐尺寸：
φ157×246，單位：mm ;
11、過濾油罐過濾顆粒大?。?le;5μm;
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